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Detalles de la oferta

Descripción y detalle de las actividadesResponsible for evaluating existing processes and configuring manufacturing systems to reduce cost, improve sustainability and develop best practices within the production process.Evaluate and improve on processes in manufacturing systems.Maintain reliable and safe manufacturing systems while improving production rates, efficiencies, yields, costs and changeovers.Develop innovative solutions.Improve process capability and production volume while maintaining and improving quality standards.Develop and implement systems that optimize all phases of production process.Provide suggestions during incident investigations.Advise on corrective actions.Ensure projects are completed on time.Ensure financial budgets are followed.Experiencia y requisitosElectrical/Electronic Engineering or equivalent.Design rules and wire bond capillary designs, wire pad, wire length, ball diameter.SPC controls: Ball shear and wire pull test.EDX and SEM analysis.DOE's analysis.Minitap or Jamp statistical software for SPC analysis.PFMEA.Knowledge on wire bonders equipment such as K&S or ASM.3+ years NPI experience in die/wire bonding.Wire/die bonding validation process.English 90%+.BeneficiosBeneficios de acuerdo a la LFT.Fondo de ahorro.Seguro de gastos médicos.Caja de ahorro.Servicios médicos en planta.Bono de Puntualidad y Asistencia.Número de vacantes: 1Área: IngenieríaContrato: PermanenteModalidad: PresencialTurno: DiurnoJornada: Tiempo CompletoHorario: Tiempo completoEstudios: Carrera con título profesionalInglés: Hablado: Avanzado, Escrito: AvanzadoDisponibilidad para viajar: No#J-18808-Ljbffr


Salario Nominal: A convenir

Fuente: Jobtome_Ppc

Requisitos

Built at: 2024-11-11T19:19:15.481Z